技术编号:6271614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体设备控制,特别涉及一种。背景技术在物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,简称PVD)设备中,工控机通过过程模块控制(Process Module Control,以下简称PMC)程序完成流程控制、协调控制、数据显示和软互锁功能,执行单元通过可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,以下简称PLC)程序完成信号转换、具体设备操作和硬互锁功能,PLC程序具有稳定性好和抗干扰能力强的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。