技术编号:6272328
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体生长,更具体的说,是涉及一种LED衬底材料生长的控制系统。背景技术随着科技的不断发展,LED在手机、数码产品、电视机以及平板显示器等电子产品中得到了广泛的应用。LED的制备过程分为上游、中游和下游三个阶段,其中,上游为衬底材料制备阶段,主要包括晶体生长、晶体掏棒、切片、抛光等,中游为晶圆的加工阶段,主要包括电极、腐蚀、光刻、图形、剪薄、清洗、检测等,下游为封装阶段,主要包括划片、粘片、烧结、压焊、封装、化切、分选、包装等。从上述LED的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。