技术编号:62730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型属于机电一体化测试技术,具体的说是一种多维高精度孔径热变形自动测量系统。该测量系统包括测、控温系统、定位与调整系统、测量旋转驱动系统、微变形测量系统和温度、位移数据采集系统;所述的测量旋转驱动系统固定在定位与调整系统上;所述的温度、位移数据采集系统与测、控温系统中的电阻测头和微变形测量系统中的电涡流位移传感器相连;所述的微变形测量系统固定在定位与调整系统的下端。本实用新型是一种可在?40℃~120℃环境温度下正常工作,可实现机械零部件圆孔360°圆周孔径在不同温度下相对变化的连续测量,测量精度国内...
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