技术编号:6273357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及研究芯片温度特性及相关领域,具体涉及一种精确的控制芯片内部温度以及对芯片内部温度实时测量和校准的方法。本技术方案还提供了作为大中专院校和科研机构电工电子和物理实验装置。本基于芯片级PN结温度控制装置的实验仪特别用在PN结温度特性、伏安特性,以及三极管的其它一些特性的研究和小信号放大电路的了解,同时还应用于物理实验中常数玻尔兹曼常数的测定。背景技术现有的芯片工作温度测量的方法和装置种类比较单一,基本都是将待测试芯片置于一个盛有液体(绝缘油或水等)的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。