技术编号:6273741
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及回流焊机,具体地说是一种。背景技术由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。随着表面贴装技术的发展,作为表面贴装技术一部分的回流焊机也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。回流焊机的焊接箱体内形成的焊接腔内具有加热器,以便将焊接腔内的电路板上元件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起。由于不同的焊锡膏具有不同的特性,所以在焊接的时候,需要根据所用的焊锡膏按符合该焊锡膏焊接性能的理...
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