技术编号:6278115
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及控制半导体制造设备的方法,特别是涉及用于同时和自动地控制半导体制造设备和例如主计算机的计算机系统的方法。因为制造半导体器件要通过大量工艺,所以在半导体生产线上设置了大量的用于各工艺的设备,例如,溅射设备,腐蚀设备等。在该设备中按照各工艺步骤的最佳条件处理单位批量的晶片,每单位批量晶片包括大约20到25个晶片。此时,如果该设备根据脱机技术进行处理,则在设备的监视器上几乎显示了各步骤期间产生的数据。如果设备根据联机技术进行处理,则数据被存储在与该设备...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。