技术编号:6279095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明系大致有关半导体制造,尤系有关一种用来执行透过回授而改善错误侦测可靠性的程序之方法、系统、以及装置。背景技术 制造业中技术的急速发展已导致了许多新颖且原创的制造。现今的制造,尤其是半导体制造需要许多的重要步骤。这些制造步骤通常是极其重要的,因而通常需要精细调整一些输入,以便保持适当的制造控制。半导体装置的制造需要若干独立的制造步骤,以便从半导体原料作出封装的半导体装置。自半导体材料的起始生长、将半导体晶体切割成个别的晶圆、制造阶段(蚀刻、掺杂、或离子...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。