技术编号：6280058
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对控制对象的温度或压力等物理状态进行控制的控制方法、对控制对象的温度进行控制的温度控制方法、以及适于该温度控制方法的调整装置、温度调节器、程序、记录媒体和热处理装置，特别是涉及适于抑制过渡时的温度等物理状态的偏差的技术。背景技术 以往，作为半导体晶片或液晶用玻璃基板等工件的加热处理，例如采用如下方式，在内部设置加热器和温度传感器并进行温度控制到目标温度的热板上装载工件来进行热处理(例如参照专利文献1)。专利文献1特开平11-067619号公报以往...
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