技术编号:6287673
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于太阳能硅片表面微处理。 背景技术进入工厂的硅片是由硅片生产厂家通过切割硅锭而得到的,所以硅片表面会存在 一定的损伤(损伤层),另外,硅片加工过程中难免会受到不同程度的污染。所以在进入正 式生产之前,我们必须先去除硅片表面的损伤层和污物。这里我们通过化学反应的方法用 20%的氢氧化钠溶液腐蚀硅片表面,剥离硅片表面的一层硅,从而达到去除损伤层的目的。 然后再用较稀的氢氧化钠溶液来制作绒面,其原理是氢氧化钠对硅片表面腐蚀速度不同, 从而导致硅片表面...
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