技术编号:6290155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及温度受控体的温度控制方法及其装置和高低温处理系 统,更加具体的说,是关于例如在处理半导体晶片等的被处理体时, 在高温领域至低温领域的宽的温度范围内,使用一种冷却液等的控制 温度用的液体来控制被处理体温度的温度受控体的,温度控制方法及 其装置和高低温处理系统。背景技术对半导体晶片等的被处理体实施规定的处理的话,被处理体常常 会发热。当对被处理体实施稳定的处理时,应使用冷却液吸收被处理 体的热量,在使被处理体保持在一定的温度的同时对其进行处理。例如,...
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