技术编号:6290367
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及集成电路,尤其涉及集成电路中的泄漏电流。 更加具体地,本发明涉及集成电路中的泄漏电流的补偿。背景技术对集成电路(IC)晶片上电路部件的尺寸不断缩小的要求推动 了IC技术的持续发展。由于技术缩小到了深层亚微米级别,因此晶片间泄漏改变显著增加。在晶片之间存在装置阈值电压的较大改变,这导致宽范围的跨过工艺拐点(process corner )的晶片至晶片泄漏扩散。使用固定强度保持器的最坏拐点工艺改变的传统设计通常为了 满足少数高泄漏拐点的晶片而对多...
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