技术编号:6293224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于半导体热处理设备的温度控制方法,包括获取热处理步骤的工艺步信息和温度控制信息;获取与所述工艺步信息和温度控制信息相应的温度控制模型,以如下三种方式至少一种重建温控模型切换工作点a)在由工艺处理步至辅助工艺步过渡时不设置模型切换工作点;b)相邻的两个或多个连续工艺处理步若位于同一模型区间,不设置模型切换工作点;c)在工艺处理步的温度工作点与前一工艺处理步模型切换工作点重合时不设置模型切换工作点;在除上述之外的情形,在相邻工艺步间保留原模型切换工作点;根据...
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