技术编号:6295093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种半导体设备制造中控制气体输入的方法及系统。其方法包括根据半导体设备制造工艺任务中的工艺表单中每路气路预设气路流量值,循环检测出在前一次工艺步骤中前次气路流量值不为0,且本次工艺步骤中气路流量值相对于前一次工艺步骤中前次气路流量值发生变化的气路;关闭设置后气路流量值为0的气路,并在预设时间t内将腔室中的气体排出;根据所述预设气路流量值,设置本次工艺步骤中其余气路流量发生变化的气路的气路流量值。其减少了前一次工艺步骤的残余气体对本工艺步骤工艺结...
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