技术编号:6295458
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提出了一种半导体器件的温度控制方法。该温度控制方法包括检测半导体器件的温度;当检测的温度高于第一温度水平时激活反向体偏置操作,在所述反向体偏置操作中对施加至半导体器件的功能模块的体偏置电压进行调节;以及当检测的温度高于与第一温度水平不同的第二温度水平时,激活热节流操作,在所述热节流操作中对提供给半导体器件的功能模块的驱动时钟频率以及施加至半导体器件的功能模块的驱动电压中的至少一个进行调节。专利说明[0001]相关申请的交叉引用[0002]该申请要求2012...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。