技术编号:6298335
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种应用于BGA返修工作站的发热监控系统。 背景技术现有BGA返修站的发热体在加热过程中,我们无法适时知道其是否按照设定的参数加热,出现温度漂移时我们只能通过返修产品出现不良问题或者高温烧坏PCBA板或者 BGA元件时才能知道,因此我们必须针对这一问题对我们的产品加以改进,以提高产品合格率和返修工作效率。发明内容本实用新型的目的在于克服上述缺陷,提供一种应用于BGA返修工作站的发热监控系统。为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案一种应用于...
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