技术编号：6299198
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种集成温度补偿负反馈的芯片结构，包括芯片VDD端、芯片GND端、芯片SW端、第一晶体管、第二晶体管、启动电路模块、电源供电模块、逻辑控制模块、驱动模块、以及带温度补偿负反馈模块，其中所述带温度补偿的负反馈模块包括补偿二极管单元（D1）、第一电阻（R1）、第二电阻（R2）、第三电阻（Rsence）、基准电流源（Iref）和比较器。本实用新型集成了温度补偿负反馈回路，电源芯片的电源系统输出电压Vout稳定，与环境温度和芯片结温相关性大幅减弱；...
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