技术编号：6326597
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对零部件、特别是电子器件的质量控制领域。 背景技术半导体工业生产集成电路，即所谓的电子器件，所述电子器件被制造在硅晶片组上，每个晶片包括数百个器件。为了保证这些电子器件的功能，对各器件进行被称为针尖(或探针)测试的第一组测试，而这些器件依然构成晶片的一部分。分别由电子测量构成的各种测试与尤其针对这些电子器件的目标客户确定的规范约束相结合。如果电子器件对至少一个测试的响应不符合该第一组测试(探针)中的这个测试的规范，就认为该电子器件有缺陷，在其与晶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。