技术编号：6332067
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种超大规模集成电路物理设计。 背景技术目前，集成电路制造工艺已经可以支持多层互连线结构的芯片制造，各层互连线 由金属实现，层之间的连接通过通孔工艺实现。相应的集成电路设计及电子设计自动化 (EDA)工具需要支持多层互连结构的版图设计。由于不同布线层的线宽和最小线间距并不 一样，连接每两层通孔的大小和通孔与金属连线之间的最小间距也各有差异，因此实现集 成电路的多层布线还存在着巨大困难。目前的集成电路布线模型可分为两大类一、有网格布线模型，二、无网...
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