技术编号:6334566
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)的生产技术,更 具体的说,涉及一种基于REEL ID的SMT物料管理的方法。背景技术随着电路板向高精度、高密度方向发展,各种技术更新速度加快,小批量,多品种 的生产方式越来越普及,相应的,SMT物料的种类也越来越多,对于企业来讲,物料管理越来 越困难,并且随着中国经济的高速发展,企业再也不能依靠人海战术的方式进行生产,否则 将会丧失竞争力。现有的对SMT物料管理的方法采用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。