技术编号：6336315
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种顶出装置，特别涉及一种适配卡顶出装置。然而现今的电子装置，尤其是电子电路板部分，均有许多外露的电子零件接脚，因考虑焊锡导电性、零组件焊固性等因素，一般电子厂商均不会将外露的电子零件接脚完全平整剪齐以免造成电路板焊锡锡裂而产生不良品。如此，未剪齐的电子零件接脚，又更不用说能使剪过后的接脚做圆滑处理以避免割伤。然而这些外露电子零件接脚隐藏着造成使用者割伤的潜在危险，尤其是前述旧形壳体的设计，当使用者施力拔出适配卡时，瞬间的施力无法控制方向，导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。