技术编号:6341821
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种数据信息载体处理技术,尤其是涉及。背景技术目前,国外的非接触式智能低频卡中的线圈绕制圈数一般在80匝以上,线圈的厚度一般在0.34~0.38mm左右,芯片的厚度一般在0.42~0.45mm左右。国际标准的卡厚度要求是0.76~0.84mm,将低频卡线圈置于一张卡片内作成感应卡,目前的工艺是在PVC材料相对于芯片的位置上冲避空孔,将芯片规放在避空孔内,将厚度不同的PVC片材按照一定的配比组装成总厚度为≤0.84mm(不包括线圈厚度),线圈夹在其...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。