技术编号：6344998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种芯片模组压力调节装置，尤指一种用于调节芯片模组与电 脑主板之间锡球所受压力的芯片模组压力调节装置。背景技术在主板的设计制造中，主板上的芯片在承受冲击时的功能稳定性是主板结构设计 中的一个重要因素。通常，芯片通过锡球与主板连接。当主板受到冲击时，芯片上的锡球将 承受由冲击产生的应力。以前将芯片焊接于主板上所使用的锡球为含铅材料，在主机板承 受冲击时，由于铅元素良好的抗冲击性能，锡球并不容易断裂。然而，随着电子产业的发展， 电子产品的安全使...
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