技术编号：6346064
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型为一种计算机机壳，尤指一种能协助主机板散热的机壳结构。 背景技术主机板上所装载的电子电路组件为计算机主机内主要发热源之一，例如中央处理 器及南北桥芯片等。由于芯片在进行计算的过程中，会产生高温，若热能无法散去，将会导 致系统运作不稳定，严重情况下甚至造成芯片烧毁。因此，现今的中央处理器上方皆会安装 散热机构来使其所产生的热能消散。其缺点在于当电源关闭时，散热机构内的风扇以及机 壳本身的散热风扇即停止转动，但是该中央处理器及其它电子组件的热能尚未散...
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