技术编号：6346877
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种微电子焊接技术，具体涉及非接触式IC卡和双界面射频卡 等感应式IC卡的焊接结构。背景技术感应式IC卡，也就是通常所说的非接触IC卡和双界面射频卡。由于现有的感应式IC卡焊接结构问题，时常导致虚焊、假焊现象，一旦出现虚焊、 假焊将严重影响该感应式IC卡的使用。如果，客户手持虚焊和假焊的感应式IC卡在读写 机器上使用时，由于震动、扭曲、弯曲等原因，IC卡片的芯片不能稳固的与天线实时导通，将 产生类似如下现象卡片有时可以正常读写，有时不能；卡片...
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