技术编号：6349892
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以下涉及。背景技术在可以产生被视为“浪费”的制造过程中存在着各种因素。这些因素可以包括缺陷、库存(过量、冗余等等)、过量生产、过度加工、移动、运输以及等待。此外，存在可能归因于外部原因(例如，克隆、拷贝、技术转让和失窃(物理失窃和IP失窃都有))的花费。同样地，如今位于各种消费和商业产品的中心的是系统级芯片(SoC)，在SoC中，将很多特征集成在单一的硅片上。制造商可以在不同平台中使用相同的SoC，同时启用或者禁用各种特征，以区分市场上的最终产品。对特征的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。