技术编号：6365709
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术传统的智能卡片，如金融卡系列、交通卡系列等，其封装制造过程，一般采用PVC 或PET等塑料薄膜的热层压方法。它是在135°C左右，5-6MPa压力下，使塑料薄膜与电子芯片及其天线牢固地融合在一起，完成卡片的制作，这种方式制作的卡片一般为无源IC卡。 但是，这种用于传统智能卡片的制造工艺无法直接用于有源的带显示器的智能卡类的产品，如图I所示的柔性智能卡100，它包括柔性基板110 (通常为85X55X0. 8mm)，柔性内镶件 120...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。