技术编号:6366751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及、以及程序,特别是涉及利用规定的设备对被处理对象物实施规定的处理的生产线中的处理辅助装置以及方法、半导体的制造辅助装置以及方法、以及程序。背景技术用于对构成一批的多枚半导体晶片实施规定的处理(批处理)的设备的种类被分成两种。一种是对I批所含的全部半导体晶片集中同时互进行处理的批处理式,另一种是对I批所含的半导体晶片逐片地进行处理的逐片处理式。然而,与设备的种类无关,批处理所需的处理时间可以通过计测例如对设备输入了表示开始批处理的开始信号起到对设备...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。