技术编号:6371890
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及信息技术,尤其涉及一种基于芯片间高速接口 HSIC的唤醒、热插拔方法和设备。背景技术目前,芯片间高速接口(High Speed Inter-Chip, HSIC)采用芯片间连接(Inter-Chip Connectivity, ICC)技术,能够实现USB 2. 0协议在短距离间传输,还能保有类比USB 2.0连接的软件兼容性。现有技术中,采用HSIC接口的主机芯片和外设芯片焊接在同一块单板中,两颗芯片同时上电、同时掉电,使得设备电能消耗较大。发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。