技术编号:6372498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种卡片结构,特别是涉及USB 3. 0规格使用下的一薄型记忆卡片结构。背景技术一般对于内部已设置有多个电子零件(未图示)的USB规格使用下的一薄型记忆卡片或一插头而言(例如美国专利案第7,440,287号),由于板上式连接芯片(Chip On Board, COB)装置已建置相当多的电子零件、芯片及焊接点,因而当进行一板上式连接芯片装置与一连接器之间的连接作业时,对于板上式连接芯片装置与连接器之间所进行的焊接程序下所产生的热量,将会造成板上式连...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。