技术编号：6373419
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体器件，更具体而言，涉及确定这种器件的预期寿命。背景技术半导体器件的寿命(S卩，其无故障工作时间)的测量涉及当前和未来的工艺，因为晶体管和其他结构将变得更小，退化得更快。现有的预测这种器件的寿命的方法是静态方 法，其在温度、电压和频率方面针对整个器件寿命假设固定条件。然而，其动态特性可能与所假设的固定条件相差悬殊。此外，集成电路(IC)内的每一资源都在不同的条件下工作，因而对于不同的资源将产生不同的寿命。器件寿命一代一代缩短。此外，寿...
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