技术编号：6375668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及计算机CPU的冷却，具体为电脑CPU的多流道水冷风冷混合结构。背景技术目前的计算机CPU冷却，一般采用风冷或水冷这两种方式，伴随着显卡处理芯片的不断发展，其在工作过程中所产生的发热量不断提升，为了保证良好的散热性能和显卡正常工作，其风冷必须采用高转速风扇冷却，高转速风扇带来巨大噪音和震动，让人心烦。而现有的水冷冷却方式，其水冷却模块冷却效果最多只能将温度降低到环境温度，其不适于在环境温度比较高的应用场合，其适用范围小。 发明内容针对上述问题，本发...
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