技术编号：6376224
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 一般来说，本发明涉及微加工过程，具体来说，本发明涉及缺陷分析系统。背景技术 工程师在微加工过程中需要分析缺陷及其它故障以便进行故障排除、调整和改进微加工过程。例如，在包括设计检验诊断、生产诊断的半导体生产的所有方面以及微电路研发的其它方面，缺陷分析是有用的。随着器件几何尺寸继续缩小以及新材料被引入，当今半导体的结构复杂度呈指数增长。采用这些新材料创建的许多结构再重入、重新穿过先前的层。因此，器件故障的缺陷和结构原因往往隐藏在表面之下。因此，缺陷分析通常要...
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