智能型缺陷良率总览接口系统与方法技术资料下载

技术编号:6384822

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本发明涉及一个整合型的接口系统与其实现智能型良率解决方案的方法,特别的是提供一具有呈现多种浏览与分析晶圆缺陷页面的网站。背景技术在集成电路(integratedcircuit, IC)工艺中,薄膜沉积(thin filmdeposition)、光罩曝光(mask exposure)、黄光、光刻蚀刻(lithography, and etching)等为必要步骤,其中较难避免在IC工艺中因为一些随机粒子造成的缺陷与系统性的缺陷使得良率(yield)下降。而低...
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