技术编号:6384983
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用液冷系统冷却半导体元件的电子设备。背景技术 用于计算机等电子装置的半导体元件,在工作时会发热。特别是近年来的半导体元件,由于高速处理、高容量的要求,发热量益发增大。一般说来,由于当半导体元件超过某种规定温度时,作为半导体元件的功能会显著地损坏,所以必须积极地冷却发热量大的半导体元件。作为冷却电子装置的半导体元件的方法,热传导的方法、空冷的方法、使用热导管的方法、液冷的方法已被公知。其中,对于发热量大的半导体元件,由液冷进行冷却效果是最好的。作为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。