技术编号：6387281
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路装置及非接触型IC卡，特别涉及非接触型IC卡(以下，简称为“IC卡”)和装载于其上的半导体集成电路装置的接收电路。背景技术 卡内部装载了半导体集成电路装置及天线的所谓IC卡，在读写器装置和半导体集成电路装置之间进行信息的交换，实现用于发送IC卡保持的数据和保持从读写器发送的数据等各种功能。装载于IC卡上的半导体集成电路装置用装载于非接触型IC卡上的天线来接收从读写器装置供给的高频信号，对天线两端产生的电压进行整流及平滑，并形成内部电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。