技术编号：6404900
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶片散热模组，尤指一种适用于半导体晶片散热的晶片散热模组。背景技术随着电脑科技的进步与发展，资讯半导体业晶片不断朝向高速和高频化迈进，近年来例如中央处理器(CPU)等电子装置的处理速度更是一日千里，然而高速处理下伴随而来的是高温。在同时考虑成本与散热的条件下，而如何有效的将电子装置热源所产生的高温排出，使电子装置能于适当的工作温度下运转便成了当务之急。例如，一般个人用电脑中，其散热器装设于中央处理器上，用以协助将中央处理器晶片所产生的热量...
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