技术编号：6408509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及RFID标签。背景技术 一般半导体器件的安装技术大致可分类为引线键合和无线键合。引线键合由于以在半导体器件的端子与布线基板的焊区之间画弧的方式进行键合，所以不是适于实现RFID标签薄型化的技术。另一方面，无线键合由于半导体器件的端子与布线基板的距离短、可以直线地进行连接，所以适于RFID标签的薄型化。该无线键合中，有接触连接和金属连接。作为接触连接的一个例子，特开平2001-24568号公报中描述了使用各向异性导电粘接剂(ACF，Anisomet...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。