技术编号:6411109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。概述集成电路卡模块(10)用来生产一个带承载层(11)和一个安置在其上的线圈(14)用来产生一个转发器单元的集成电路卡以及生产集成电路卡模块的工艺和设备,而线圈是由导线线圈(13)产生的线圈(14)组成并且至少部分地嵌入到承载层(11)中去。这项发明涉及一种集成电路卡模块用来生产一种集成电路卡,其上带有一承载层及安置在它上面的线圈用来产生一个转发器单元以及用来生产集成电路卡模块的工艺及设备。集成电路卡,例如用于无现金的结帐,一般是由一个所谓的“集成电路卡模...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。