技术编号：6411286
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种中央处理器的散热基板。在本申请人中准的第八四二○二二一一号“超薄电脑中央处理器散热装置的基板构造”专利案中，以一基板定位孔供定位元件结合散热片，该基板具有贯穿孔，使基板二侧空气流通，基板设有轴座可供定子结合，定子可供转子结合定位旋转，其中该基板有较小厚度的组配空间，可供电路板、电子零件或各种讯号控制构件组配，该组配空间位于轴座侧边。依上述专利案所揭示的轴座由扇叶等由下朝上悬吊式组接，因此轴座的支架及轴座与转子间隙同位于风扇进风口侧，如此，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。