热载流子劣化估计方法技术资料下载

技术编号:6412585

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本发明涉及定时验证用单元电平设计的LSI的技术,特别是涉及估计由热载流子的影响造成的可靠性的劣化、计算劣化后的延迟的方法。在LSI的设计·制造中,由于半导体工艺技术的进步,做到了采用称为超亚微米粒子的小于0.5μm的设计法则进行的元件的微细化。近来来,开发出了可将整个系统载于一个芯片上的高集成化的LSI芯片,开始了称为“硅上系统”时代。另一方面,元件的微细化在LSI工作的可靠性方面存在问题,由于最小加工尺寸为亚微米数量级,所以在设计LSI芯片时,还必须考虑...
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