技术编号:6414023
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电脑主机散热装置,特别是涉及一种用于中央处理器模组件的散热装置,该散热装置能有效地接触及扣住中央处理器模组件,能排出高热,并且组装时不会破坏中央处理器模组件内的组件。电气元件在工作时通常会产生热量,使元件温度上升,电脑内部的芯片元件也不例外,其中,中央处理器模组件所产生的温度特别高,对于中央处理器模组件正常工作会有一定程度的影响,因此电脑除在壳体周边装设风扇外,也会在中央处理器模组件附近增设一小型风扇,并配以相关的散热元件,以确保中央处理器模...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。