技术编号:6414586
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及内装电路器件组件,尤其涉及例如将有源器件配置在电绝缘性衬底内部的内装电路器件组件。近年来,伴随着电子设备的高性能化和小型化的需求,进一步要求电路器件的高密度、高功能化。因此,需要有与电路器件的高密度、高功能化对应的电路衬底。作为使电路器件高密度化的方法,可以考虑使电路多层化的方法,但在现有的环氧玻璃衬底中,由于必须采用贯通孔结构等,因而很难进行高密度安装。因此,作为实现电路高密度化的最好方法,开发了能以最短距离连接LSI间或器件间的配线图案的内通...
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