技术编号：6415524
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分。从DE19509233A1中，已知这类方法中的一种。根据这一方法，首先提供一种带有预制平线圈的芯片形电子元件的第一卡片带，线圈与该卡片带连接并含有多个绕组。在所述第一卡片带上安装有灵敏的电子元件，以构成所谓的载体卡片带，以构成所谓的载体卡片带。元件最好用粘合剂粘着在卡片带上。然后这样预制成的载体卡片带被用于到一种生产芯片卡的方法中，其中该载体卡片带被并入包含多种卡片带的层结构中。要做到这一点，需将含有用于容纳电子元件...
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