技术编号：6417176
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路芯片的封装方法，具体涉及芯片的视觉对准方法，适用于芯片的键合装置、校正装置、检测装置，在半导体设备、液晶显示器、薄膜磁头等现代制造业中将被广泛采用。背景技术 在IC及HIC制造业中，芯片的内部互连及引出线连接工艺主要有热压焊、硅铝丝超声键合、金丝球焊键合、倒装焊、载带焊等工艺。其中金丝球焊工艺作为主要键合工艺之一，广泛应用于大规模集成电路及大规模厚薄膜混合集成电路的内部引线及引出线互连工艺中；在具有高可靠性要求、金材料布线的电路中，应用更...
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