技术编号：6418652
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种IC卡及IC卡中使用的框架。具体来说，本发明涉及一种IC卡及具有通过穿孔或蚀刻形成的平面线圈的IC卡中使用的框架，在该框架中，导线在基本相同的平面上环绕多次，在IC卡中平面线圈的端子和半导体元件的电极端子彼此电连接。IC卡包括平面线圈(在平面线圈中导线被环绕多次)和半导体元件。聚氨基甲酸酯构成的粘合层将平面线圈和其它部分封闭并密封，在由PVC构成的树脂膜内部形成粘合层，树脂膜形成IC卡的前表面和后表面，在树脂膜的表面印上字母。当这样形成的IC...
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