技术编号:6420246
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种计算机部件,更确切地说是涉及一种电脑主机板结构与中央处理器转换装置,可在同一主机板结构上支持多个不同中央处理器。众所周知,MOTOROLA公司开发的一种服从于针状引接脚PGA(PGA-PINGRID ARRAY)包装技术的新型封装球网状排列型BGA(BGA-BALL GRID ARRAY)封装技术,是将焊锡形成球状凸块以区别于针状引接脚。其存在的缺点是虽然增强了接线能力、提高了散热性能、加强了传导能力和使电感效应降低,但是,BGA包装技术...
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