技术编号:6423624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微处理器的热控制。背景技术 随着新微处理器复杂度的日益增加,热控制变得愈发具有挑战性。当前的微处理器包括大量的执行资源来支持多个指令的并发处理。给微处理器提供大量执行资源的一个缺点是,需要大量的功率来运行这些微处理器。不同的执行单元可能消耗较多或较少的功率,这取决于它们的尺寸和它们实现的功能,但是将如此多的逻辑压缩到相对较小的处理芯片的实际结果是可能会产生严重的功率发散(power dissipation)问题。在传统的热控制系统中,观察管芯上的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。