技术编号：6426775
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种双界面智能卡。背景技术随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。例如在金融卡支付领域，双界面智能卡的需求量非常大，用户既需要智能卡具有·接触式的功能来进行大比资金的管理，也需要用到非接触的功能进行小额资金支付。目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。