技术编号：6429590
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的等效电路电学模型，特别是涉及一种射频压焊块等效电路模型。本发明还涉及一种基于上述模型的参数提取方法。背景技术射频压焊块(RF PAD)是现代半导体集成电路中所涉及的器件之一，在射频集成电路的设计中有着广泛的应用，特别是随着射频集成电路及静电保护电路(ESD)集成度的日益提高，一些输入、输出器件被放置在压焊块的下面，构成CUP(circuit under pad)或 POC(pad on circuit)，射频压焊块对电路性能的影响变得...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。