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技术编号:6434630

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本发明涉及半导体集成电路光刻生产领域,尤其涉及一种。技术背景对准系统是半导体光刻设备中的一个核心分系统,其对准精度往往直接决定了半 导体光刻设备所能达到的套刻精度。半导体光刻设备将描绘在掩模版上的电路图形通过光 学投影的方法投影在涂有感光材料的曝光对象(例如,硅片)的表面。然后通过刻蚀等工 艺实现掩模版和曝光对象之间的图形转移。由于芯片是由多层电路组成的,集成电路芯片 通常需要多次曝光完成。为保证不同电路层之间的精确位置关系,在投影曝光过程中,必须 通过对...
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